MBソリューションズ株式会社

会社概要

ごあいさつ

取締役社長 今西克弥
取締役社長 今西克弥

MBソリューションズ株式会社は2009年の会社創立以来、半導体マスク製造分野では会社としてこれまで多くの方々や企業様に支えられて来ました。
社会変化と時代の要求の中で、会社方針として掲げてまいりました「コスト削減のお手伝い」は、多くの顧客からご理解を戴くことが出来ました。
半導体業界におきましてはグローバルな競争が更に加速していくことが予測され、戦略的投資とコスト削減のアクセルとブレーキの併用はこれからの経営に間断なく最重要課題として投げかけられて来ます。
このような半導体業界へMBソリューションズ株式会社として常に新しいソリューションを提案し続けます。
そのひとつとして取り扱う「WaferMaster PicMan」は、PCに取り込んだ画像データから寸法・角度・面積・色調・温度などを計測し、数値データ化できるアプリケーションソフトであり、医学・考古学などの学術分野へもその応用範囲を拡げて新しい価値観を創出していきます。

Mission

コスト低減の為のSolutionsをお客様に提供する

会社概要

設立日 2009年4月16日
資本金 500万円
代表取締役 鈴木 清己
取締役社長 今西 克弥
本社 京都市下京区中堂寺南町134番地 KRP1号館113
業種 ・装置のメンテナンス & 修理
・AMJ営業サポート サービス交渉サポート
・半導体装置営業サポート

Business

装置メンテンス&修理

・老朽装置のメンテナンス ビジネス(フォトマスク製造)
・AMAT Mebes、Core
・他社EB描画関係
・他社老朽装置の延命

セールス委託

・AMAT社 ALTA Laser露光装置
・ アップシダー合同会社

社歴

2014年04月
FAETH社 日本の総合代理店として契約を締結
2014年10月
AMJとMEBES装置 新サービス契約 更新
2014年10月
(株)DNPオプトロニクスに保守技術者 派遣開始
2014年11月
KEYSIGHT TECHNOLOGIES社と代理店契約締結
2016年05月
WaferMasters社 日本の総合代理店として契約を締結
2021年06月
EO TECNICS社 日本代理店として契約を締結
2021年10月
アップシダー合同会社 業務委託を締結

組織図

組織図

主な取引先

・アプライド マテリアルズ Inc.
・大日本印刷株式会社
・凸版印刷株式会社
・日本テキサスインスツルメンツ株式会社
・HOYA株式会社
・ローム株式会社
・Wuxi DIS Microelectronics Co., Ltd.

協力会社

・エヌ・ディー・エレクトロニクス株式会社
・株式会社エイチ・ティー・エル
・株式会社サードプラステクノロジー
・テクサーブ株式会社
・株式会社トリコ
・TERASYS Technology Co., Ltd

機械工具販売認可

機械工具販売認可 京都府公安委員会 弟611261430001号

京都府公安委員会 弟611261430001号